德州仪器（TexasInstruments，TI）近日宣布，其位于美国德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新半导体制造基地已正式投产，开始量产300mm（12英寸）晶圆。作为该园区首座晶圆厂，SM1已全面上线，并已启动向客户交付芯片，后续计划将产能提升至每日数千万颗芯片。德仪表示，谢尔曼晶圆厂项目是公司此前公布的总额约600亿美元美国半导体制造投资计划的重要组成部分。目前，第二座晶圆厂SM2正在

据多家媒体报道，台积电计划在台湾中部科学园区建设四座专门用于生产A14（1.4纳米）晶圆的新厂。这项庞大投资预计总额高达1.5万亿新台币（约合490亿美元），将为先进制程芯片制造奠定技术基础，并创造约8000至10000个就业岗位。台积电已向中科管理局提交土地租赁简报，说明其在台中F25厂进行1.4nm晶圆量产的详细规划。根据计划，其中一座工厂将在2027年底启动试产，全面量产预计于2028年下半

近日，新思科技（Synopsys）宣布，在双方的长期合作中，三星晶圆厂（以下简称"三星"）已经通过公司数字和定制设计工具和流程成功实现了多次测试流片，从而更好地推动三星的3纳米全环绕栅极（GAA）技术被采用于对功耗、性能和面积（PPA）要求极高的应用中。新思科技表示，与三星SF5E工艺相比，采用三星晶圆厂SF3技术的共同客户将实现功耗降低约50%，性能提高约30%，面积缩小30%左右。此外，新思科