12月23日，国家级专精特新“小巨人”企业无锡芯朋微电子股份有限公司，正式签约将测试与研发基地项目落地无锡新加坡科创城，总投资达3亿元，为无锡集成电路产业链延链补链强链注入新动能。该基地将打造集车规级圆片测试车间、成品芯片测试车间、车规级可靠性试验筛选中心及大功率模块封装生产线于一体的综合性研发测试中心。项目选址城南路以西、京杭运河以东区域，占地面积约34.58亩，计划建设4万平方米厂房，分两期推