7月6日，据路透社援引监管申报文件消息，全球存储芯片龙头SK海力士将于本周一正式启动纳斯达克上市流程，本次通过美国存托凭证募资规模约280亿美元，折合人民币1899.93亿元，借AI存储产业高景气推出全球规模靠前的新股发行项目。本次上市采用ADR模式，合计发行1779万股新股，每10份存托凭证对应1股公司普通股，发行定价将参考其韩国首尔交易所实时股价，于周一对外公布价格区间。企业管理层本周开启全球

6月25日，海外分析机构SemiAnalysis发布行业深度报告，预判国内DRAM龙头长鑫存储将于2026年末市场规模赶超美光，升至全球第三大内存供应商。当前企业市场排名为全球第四，国产存储核心地位持续巩固。经营数据呈现高速增长态势，2026年一季度长鑫存储营收508亿元，同比涨幅719.13%，机构预估全年营收突破500亿美元。盈利层面，2025年长鑫存储完成全年盈利突破，录得净利润18.75亿

集邦咨询TrendForce发布调研数据，2026年第一季度，全球晶圆代工行业走出传统淡季行情。AI、高性能计算芯片需求火热，叠加电视、PC产业链提前备货补库存，带动客户集中下单、追加订单。智能手机市场虽处在季节性低谷，但消费电子备货热潮有效对冲负面影响，行业淡季特征大幅减弱。本季度全球前十大晶圆代工厂总营收达到479.5亿美元，环比增长3.7%，刷新单季营收历史最高纪录。头部企业格局保持稳定，台

6月2日欧洲时段，全球两大知名芯片企业同步释放乐观业绩信号，依托AI基础设施建设热潮带来的海量订单，意法半导体与Arm双双上调营收目标，行业复苏与增长趋势进一步确立，两家企业美股盘前应声走高。意法半导体官方发布最新业绩指引，受全球AI基建需求持续走强、自身产能稳步提升双重利好影响，大幅上调数据中心业务营收预期。公司最新预估，2026年数据中心业务营收可达10亿美元，相较此前超5亿美元的预期近乎翻倍

6月1日，全球存储格局迎来重大变动。根据权威机构S&PGlobalMobility发布的年度报告，三星电子正式超越美光，终结对方长期垄断态势，成功登顶全球车载存储市场第一大供应商，改写车载存储行业竞争格局。核心市场数据变动十分直观，2025年三星电子全球车载存储市占率达到40%，相较2024年的35%大幅提升5个百分点。此消彼长之下，长期稳居行业第一的美光市占率从往年40%下滑至2025年

韩国印刷电路板及半导体封装协会KPCA发布最新行业预测，今年全球半导体封装市场规模将达到6189亿美元，行业整体上行趋势明确。AI服务器成为拉动封装市场扩容的核心力量，相关赛道以超20%复合年增长率持续带动半导体增量需求。HBM、2.5D堆叠、3D堆叠、芯片组异构封装市场热度持续走高，行业竞争重心已经从前端制程微缩，逐步向后端先进封装技术升级转移。电动汽车与自动驾驶快速普及，也带动汽车电子对先进封

5月7日，据麦姆斯咨询消息，全球最大MEMS代工厂Silex正式登陆纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所挂牌上市，股票代码SILEX，顺利迈入国际资本市场。赛微电子作为Silex重要大股东，本次转让**19.1%**部分持股，顺利落袋投资收益，完成阶段性价值兑现。

全球知名电子元器件分销商艾睿电子，正式公布2026年第一季度最新业绩，整体营收、盈利指标双双大幅跑赢华尔街市场预期，业绩增长势头强劲，为全年发展奠定良好开局。财报数据显示，艾睿电子2026年Q1实现营收94.7亿美元，较去年同期68.1亿美元同比增长39%；调整后每股收益达5.22美元，核心盈利与营收数据全部超出市场预期，经营质量大幅提升。公司两大主营业务板块同步发力，实现均衡高速增长。其中全球元

5月7日，全球半导体IP巨头ArmHoldings正式发布2026财年（2025年4月～2026年3月）年报及第四财季（2026年1月～2026年3月）报告，核心业绩全线创下历史新高，AI驱动下实现上市以来连续第三个财年营收增长超20%，增长韧性拉满。财报核心亮点凸显，营收利润双丰收：—第四财季营收：14.9亿美元，同比增长20%，创下公司有史以来单季最高营收纪录，且高于市场预期；—全年营收：49

扎根长春14年的国产高端图像传感器龙头长光辰芯，近日正式通过港交所聆讯，拟登陆香港主板上市，联席保荐人为中信证券、国泰海通，国产高端CMOS再添上市力量。长光辰芯成立于2012年，由中科院长春光机所“百人计划”引进的海外人才王欣洋博士牵头创立，依托长春光机所技术底蕴，避开消费级红海市场，专注工业成像、科学成像等高精尖赛道。公司技术实力位居全球第一梯队，先后攻克全局快门像素、HDR像素、3D晶圆堆叠

4月7日，赛微电子发布公告，董事会已审议通过《关于参股子公司瑞典Silex拟境外上市的议案》。作为全球最大的纯MEMS代工厂，瑞典Silex目前由赛微电子及全资子公司合计持有45.24%股份，此次将推动其在瑞典NasdaqStockholm（纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所）IPO上市，预计募集资金不超过10亿瑞典克朗。为保障上市计划顺利实施，赛微电子授权董事长或总经理办理相关账户开设、协议签署等事宜

美国芯片工业协会（SIA）总裁兼首席执行官约翰·纽弗表示：“2月份全球芯片销售依然强劲，不仅超过了1月份的销售总量，更远超去年同期水平。亚太地区、美洲和中国的销售都是推动同比增长的主要动力，预计今年剩余时间里，全球强劲的需求将持续，全年销售额预计将达到约1万亿美元。”区域表现呈现“多点爆发、个别分化”态势：2月份，亚太及其他地区同比增长93.5%，美洲同比增长59.2%，中国同比增长57.4%，欧

3月31日，据多家外媒报道，美国云服务巨头甲骨文（Oracle）已于美国东部时间周二早上6点，向全球数千名员工发出解雇通知邮件，正式开启大规模裁员计划。甲骨文在通知邮件中明确表示：“经过对甲骨文当前业务需求的慎重考虑，我们决定取消您的职位，这是公司整体组织架构调整的一部分。因此，今天是您在公司的最后一个工作日。”邮件同时告知，员工签署离职文件后可获得遣散费，且系统权限会被立即关闭，未归属的限制性股

3月24日，阿里巴巴达摩院在2026年玄铁RISC-V生态大会上重磅发声，正式发布新一代旗舰处理器玄铁C950、高能效CPU玄铁C925，同步推出两大RISC-V原生AI计算引擎，全方位发力RISC-V高性能计算与AI融合领域，推动国产CPU迈向新高度。达摩院首席科学家孟建熠明确表示，玄铁C950直接刷新全球RISC-V性能纪录，成为目前全球性能最强的RISC-VCPU，标志着国产RISC-V处理

3月22日，马斯克在专场发布会上正式官宣，启动全球有史以来规模最大的芯片制造项目——TeraFab，项目直指年产超1太瓦算力芯片的宏伟目标，彻底改写全球芯片产能与算力供给格局，掀起半导体行业新一轮变革浪潮。先科普核心单位：太瓦（TW）作为顶级功率单位，1太瓦等同于1万亿瓦特、1000吉瓦，通常用于衡量国家级能源体量，而马斯克将这一量级用于芯片算力产能，足以凸显项目的颠覆性规模。此次项目首期选址敲定

3月10日，SK海力士正式宣布，成功基于第六代10纳米级（1c）工艺技术，开发出16GbLPDDR6DRAM内存产品，精准匹配端侧AI应用对高性能、高能效的严苛需求，再度领跑全球移动内存技术迭代。早在今年1月CES展会上，该产品已首次亮相，如今SK海力士顺利完成全球首个1c工艺LPDDR6的开发验证，进度领先行业。公司计划于今年上半年完成量产准备，下半年正式启动供货，进一步扩充其面向AI应用优化的

3月8日，SIA美国半导体产业协会联合WSTS世界半导体贸易组织发布最新数据，2026年1月全球半导体销售额达到825.4亿美元，同比大幅增长46.1%，环比增长3.7%，为全年冲击万亿美元市场目标打下坚实基础，AI算力需求成为核心增长动力。区域市场表现分化明显，亚太及其他地区同比增长82.4%，领跑全球市场；中国市场同比增长47.0%，环比增长5.8%，保持高速增长态势；美洲、欧洲分别同比增长3

3月4日，上海松江官方发布消息，尼西半导体科技（上海）有限公司打造的全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线正式建成投产，标志我国在高端功率半导体超薄晶圆制造领域实现关键突破，为高端功率芯片规模化量产提供核心支撑。晶圆是芯片制造的核心基底，厚度直接决定芯片性能与散热能力。35微米厚度仅为普通头发丝直径的一半，厚度低于50微米后极易碎裂，加工难度极高，长期是行业技术难题。尼西半导体通过

世界半导体技术协会（WSTS）数据显示，2025年全球半导体市场规模攀升至7920亿美元，较2024年大幅增长25.6%，创下自2021年（受新冠疫情影响，当年增幅26.2%）以来的最强劲增长态势，行业高景气度持续凸显。这一轮爆发式增长的核心驱动力，正是人工智能（AI）的蓬勃发展。其中，英伟达（Nvidia）表现最为亮眼，营收同比增长高达65%，成为AI驱动增长的核心标杆。与此同时，三星、SK海力

最近，北京大学电子学院邱晨光研究员披露，该院彭练矛院士团队在铁电晶体管研究领域取得重大突破，成功制备出迄今全球尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管器件，将铁电晶体管物理栅长缩减至1纳米极限，相关成果已发表于国际权威期刊《科学・进展》，彰显中国在芯片基础研究领域的顶尖实力。此次突破的核心的是团队的创新性技术——通过纳米栅极结构设计，巧妙破解了铁电材料“改变极化状态”需高电压、高能耗的行业痛点，打破了传统铁

2月6日凌晨5:30，艾睿电子公布2025年Q4及全年财报，核心业绩表现强劲，与此同时，2025年全球电子元器件分销商TOP4名次正式尘埃落定。财报显示，艾睿电子2025年Q4营收达87.46亿美元，同比增长20.09%；2025年全年营收308.53亿美元，同比增长10.49%。净利润表现更突出，Q4净利润1.95亿美元，同比激增96.16%；全年净利润5.71亿美元，同比增长45.7%，净利增

1月31日《日经亚洲》报道，2025年全球芯片设备厂商榜单出炉，5家中国企业跻身TOP30，其中3家进入前20强，较2022年美国出口限制前新增2家，印证国产设备跨越式进步，也凸显出口管制倒逼下，中国v自主化的强劲韧性。排名亮点突出：北方华创从2022年第八跃升至全球第五，作为国内唯一覆盖前道80%工艺环节的平台型设备商，业务涵盖刻蚀、薄膜沉积等核心领域，核心零部件国产化率达60%，已切入英特尔、

美国时间1月12日，谷歌母公司Alphabet迎来里程碑时刻——市值正式突破4万亿美元，成为继英伟达、微软、苹果之后第四家达成此成就的企业。这一突破背后，是AI战略的全面发力，彻底打消了市场对其战略方向的疑虑，推动公司重回AI领域竞争前沿。Alphabet的AI布局已密集落地成效：不仅与苹果达成多年协议，苹果下一代AI模型将基于谷歌Gemini平台构建；三星也计划今年将搭载Gemini技术的移动设

1月8日摩根士丹利最新报告指出，受AI半导体需求超预期爆发与产能逼近极限双重驱动，全球封测龙头日月光投控计划上调2026年后段晶圆封测代工价，涨幅预计达5%-20%，远超此前5%-10%的市场预期，标志着2026年封测行业正式迈入供需紧平衡的成长新阶段。日月光涨价是需求与成本双重挤压的必然结果。需求端，AIGPU、HPC等领域需求强劲，2025年Q3其产能利用率达90%接近满载，大中华区OSAT产

12月23日，分析机构Counterpoint最新发布的2025年Q3全球蜂窝物联网模组与芯片追踪报告显示，本季度全球蜂窝物联网模组出货量同比增长10%，增长动能主要来自新兴市场与价格敏感市场的规模化部署，行业正加速从“硬件连接”向“智能服务”升级。区域市场呈现差异化增长态势：中国市场同比增长7%，智能电表、POS终端的普及以及Cat.1bis技术的大规模落地成为核心驱动力，Cat.1bis凭借单

全球移动芯片行业迎来里程碑突破，三星正式推出全球首款量产2nm移动SoC芯片Exynos2600，基于先进的GAA（环绕栅极）工艺打造，将首发搭载于明年推出的GalaxyS26系列旗舰设备，率先拉开2nm手机时代序幕。这款10核ARM架构芯片性能全面跃升，CPU性能较前代提升39%，NPU算力暴涨113%，可高效处理大规模设备端AI任务；GPU采用最新Xclipse设计，图形性能翻倍，光线追踪能力

12月16日上午，AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰（LisaSu）率高管团队造访联想集团北京全球总部，在联想执行副总裁刘军等多位高管陪同下，深度参观了包括人形机器人在内的多项前沿产品与技术成果，双方就深化AI领域协同展开核心磋商。值得关注的是，此次访华前苏姿丰刚于12月11日在美国会见中国驻美大使谢锋，十天内连续开展高层互动，凸显中国市场在AMD全球战略中的核心地位。2025年苏姿丰已两度访华，

全球连接器龙头企业TEConnectivity（泰科电子）已向全球渠道合作伙伴发布调价通知，宣布自2026年1月5日起，对全产品线、全区域实施价格上调，覆盖所有授权经销商，这一举措将直接牵动多个下游行业的成本神经。据渠道消息透露，此次涨价覆盖面堪称“无死角”，从车规连接器、高速背板连接器，到线簧端子及各类工业连接器，几乎涵盖泰科电子所有产品类别。有经销商反馈，部分品类涨幅介于5%至12%之间，属于

日本当地时间12月8日晚，青森县东部海域突发里氏7.6级地震，震源深度50公里，青森县八户市震度达“上六级”（震感强烈致无法站立），青森县、岩手县、北海道沿海发布海啸预警，部分地区出现40-70厘米海浪，青森县约2700户家庭遭遇停电。作为全球半导体制造重镇，此次强震引发行业对供应链波动的密切关注。地震影响核心区域集中在北海道南部沿海及本州岛东北的青森县、岩手县，而这两地恰是日本半导体产业东北聚集

12月2日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布2025年秋季展望报告，不仅大幅上调全年市场预期，更给出了2026年逼近万亿美元的强劲预判，为全球半导体产业注入强心剂。报告核心数据尤为亮眼：WSTS将2025年全球半导体市场规模估算上调约450亿美元，最终锁定在7720亿美元（按现汇率约合5.46万亿元人民币），同比增幅由此前进一步扩大至22%。这一调整幅度超出行业普遍预期，印证市场复苏动能远超

全球半导体市场迎来里程碑时刻。世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新数据显示，2025年第三季度全球半导体市场规模飙升至2080亿美元，首次突破2000亿美元大关，增长势头创下多年新高——环比增幅15.8%，为2009年Q2以来最高；同比激增25.1%，亦是2021年Q4后最佳表现，市场热度远超年初预期。头部企业座次清晰，英伟达持续领跑。在Q3营收排名中，英伟达以570亿美元营收稳居榜首，凭借AI

近日，据报道，印度科技部长阿什维尼・瓦伊什瑙在新加坡举办的彭博新经济论坛上抛出重磅目标，该国力争2032年前后将本土芯片制造水平提升至与全球主要生产国相当的高度。他明确表态：“到2031-2032年，印度在半导体领域的实力将追上许多国家现在的水平，到那时竞争将真正回到同一起跑线上。”这一宣言，标志着印度在半导体赛道的发力进入全新阶段。作为全球电子消费大国，印度此前在半导体产业领域几乎是空白，如今其

美国半导体行业协会（SIA）最新数据显示，全球半导体市场复苏势头强劲，2025年第三季度销售额再创新高，达2084亿美元，环比大幅增长15.8%，增速显著优于第二季度。单月表现更为亮眼，9月全球半导体销售额达695亿美元，同比激增25.1%，较8月环比增长7.0%。SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示，增长核心源于存储器、逻辑芯片等产品需求旺盛，尤其AI基础设施建设与数据中心扩张带动高

11月4日消息，美国半导体行业协会（SIA）当地时间3日公布WSTS编制的数据显示，全球半导体市场复苏动能强劲，9月与三季度销售额均实现大幅增长。​9月全球半导体销售总额达694.7亿美元，同比激增25.1%，环比增长7.0%。区域表现分化明显：亚太及其它、美洲同比增幅领跑，分别达47.9%、30.6%；日本是唯一下滑区域，同比降10.2%。环比来看，各区域均呈增长，亚太及其它（8.2%）、美洲（

·以“绿色数字解决方案”为主题，介绍主力/新内存阵容·展示超高性能企业SSD，强化服务器用存储器市场领先企业地位·“提出解决客户痛点的方案”2022年12月27日，SK海力士今日表示，公司将参与明年1月5日至8日在美国拉斯维加斯举行的世界最大的电子、IT展示会——“CES2023”，展示主力存储器产品和新的产品阵容。SK海力士强调：“在此次CES上，公司同步SK集团的‘无碳未来’方向，决定将大幅减